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　　科技日?qǐng)?bào)訊 (記者 吳長(zhǎng)鋒)記者從中國(guó)電科38所獲悉，在2月17日召開(kāi)的第68屆國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC 2021)上，該所發(fā)布了一款高性能77GHz(吉赫茲)毫米波芯片及模組，在國(guó)際上首次實(shí)現(xiàn)兩顆3發(fā)4收毫米波芯片及10路毫米波天線單封裝集成，探測(cè)距離達(dá)到38.5米，刷新全球毫米波封裝天線最遠(yuǎn)探測(cè)距離紀(jì)錄。

　　該款芯片在24毫米×24毫米空間里實(shí)現(xiàn)了多路毫米波雷達(dá)收發(fā)前端的功能，創(chuàng)造性地提出一種動(dòng)態(tài)可調(diào)快速寬帶chirp信號(hào)產(chǎn)生方法，并在封裝內(nèi)采用多饋入天線技術(shù)，大幅提升了封裝天線的有效輻射距離，為近距離智能感知提供了一種小體積和低成本解決方案。

　　此次發(fā)布的封裝天線模組包含兩顆77GHz毫米波雷達(dá)芯片，該芯片面向智能駕駛領(lǐng)域?qū)�核心毫米波傳感器的需求，采用低成本CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)工藝，單片集成3個(gè)發(fā)射通道、4個(gè)接收通道及雷達(dá)波形產(chǎn)生等，主要性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，在快速寬帶雷達(dá)信號(hào)產(chǎn)生等方面具有特別優(yōu)勢(shì)，芯片支持多片級(jí)聯(lián)并構(gòu)建更大規(guī)模的雷達(dá)陣列�；�于扇出型晶圓級(jí)封裝是封裝天線的一種主流的實(shí)現(xiàn)途徑，國(guó)際上的大公司都基于該項(xiàng)技術(shù)開(kāi)發(fā)了集成封裝天線的芯片產(chǎn)品。

　　下一步，中國(guó)電科38所將對(duì)毫米波雷達(dá)芯片進(jìn)行進(jìn)一步優(yōu)化，根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)景提供一站式解決方案。

　　ISSCC被認(rèn)為是集成電路領(lǐng)域的“奧林匹克盛會(huì)”，于1953年由發(fā)明晶體管的貝爾實(shí)驗(yàn)室等機(jī)構(gòu)發(fā)起成立，在60多年歷史中，眾多集成電路史上里程碑式的發(fā)明都在這里首次亮相。

　　【編輯：阿琳娜】